Mentor Graphics¢ç´Â ÀüÀÚ Á¦Ç°À» º¸´Ù ºü¸£°Ô È¿À²ÀûÀÎ °¡°ÝÀ¸·Î °³¹ßÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÏ´Â ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î/Çϵå¿þ¾î µðÀÚÀÎ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ¸àÅä´Â ¿£Áö´Ï¾îµéÀÌ º¹ÀâÇÑ º¸µå¿Í Ĩ µðÀÚÀÎ ¼¼°è¿¡¼­ °Þ°í ÀÖ´Â ¹®Á¦Á¡µéÀ» ±Øº¹ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÏ´Â Çõ½ÅÀûÀÎ Á¦Ç°°ú ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¼±º¸À̰í ÀÖ½À´Ï´Ù.

Product Design Areas

IC NANOMETER DESIGN

Calibre nmOPC

°í¼º´É ÇØ»óµµ Çâ»ó±â¼ú
(Resolution Enhancement Technology :RET)

Calibre¢ç nmOPC´Â 3¼¼´ë optical proximity correction(OPC ±¤±ÙÁ¢º¸Á¤)Åø·Î 65nm ÀÌÇÏ ÇÁ·Î¼¼½º ±â¼úÀ» À§ÇÑ Calibre RET È®ÀåÁ¦Ç°ÀÔ´Ï´Ù.

ELECTRONIC SYSTEM LEVEL

Catapault C Synthesis

»õ·Î¿î High Level Synthesis ¼Ö·ç¼Ç

Catapult´Â ¹«¼±, ºñµð¿À, À̹ÌÁö ÇÁ·Î¼¼½Ì Àåºñ¸¦ ¼³°èÇÏ´Â ASIC, FPGA Çϵå¿þ¾î ¼³°èÀÚµéÀ» À§ÇÑ High Level Synthesis Åø·Î ºü¸¥ time-to-marketÀ» ´Þ¼ºÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÏ´Â ÃÖÀûÀÇ Á¦Ç°ÀÔ´Ï´Ù.

FUNCTIONAL VERIFICATION

Questa

°³¹æÇü »ê¾÷ Ç¥ÁØÀÇ ÃÖÀûÈ­µÈ °ËÁõ Ç÷οì

Questa´Â ¸àÅä ±×·¡ÇȽºÀÇ Ã·´Ü °ËÁõ ȯ°æÀ¸·Î ¸ðµç °ËÁõ ÇÁ·Î¿ì¸¦ À§ÇÑ Ç°Áú, »ý»ê¼º, ¿¹Ãø¼ºÀ» Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖ´Â À¯ÀÏÇÑ ÅëÇÕ °ËÁõ Ç÷§ÆûÀÔ´Ï´Ù.

PCB SYSTEMS

Expedition Enterprise

ÈǸ¢ÇÑ PCB ·¹À̾ƿô Åø, ±× ÀÌ»ó

°ß°íÇÏ°Ô ÅëÇÕµÈ PCB µðÀÚÀÎ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î·Î Expedition Enterprise´Â º¸´Ù ³ôÀº ¼öÁØÀÇ ÅëÇÕÀ» Á¦°øÇÏ¸ç ¸ðµç ºÎ¼­¿øµéÀÌ ´õ¿í ´õ È¿À²ÀûÀ¸·Î Çù¾÷ÇÒ ¼ö Àִ ȯ°æÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.

Automotive

CHS

Àü±â ÀüÀÚ ¹× ¿ÍÀ̾î Çϳ׽º ¼³°è ºÐ¾ß
¼±µÎÁÖÀÚ

»ó´çÇÑ º¹À⼺À» ¿ä±¸ÇÏ´Â ¿ÍÀ̾î Çϳ׽º Á¦Ç°À» ¼³°èÇϴ ȸ»ç¿¡ ÀûÇÕÇÑ ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î º¸´Ù ±ä¹ÐÇÑ Çù¾÷°ú ÅëÇÕÀÌ Áß¿äÇÑ ´ë±Ô¸ð ¼³°è Á¶Á÷¿¡¼­ »ç¿ëµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. °³¹ß ÇÁ·Î¼¼½ºÀÇ Àü¹Ý¿¡ °ÉÃÄ È¹±âÀûÀ¸·Î ¼³°è ½Ã°£ ´ÜÃàÀ» °¡´ÉÄÉ Çϸç ÀϰüÀû °ü¸®¸¦ À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÕ´Ï´Ù.