Products A to Z - IC Design
ADiT
¾Æ³¯·Î±×, È¥ÇÕ ½ÅÈ£ ¾îÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇØ
Ưº°È÷ °³¹ßµÈ Fast-SPICE ½Ã¹Ä·¹ÀÌÅÍCalibre nmLVS
Layout vs schematic ºñ±³¸¦ À§ÇÑ ¾÷°è Ç¥ÁØ ¹°¸®Àû °ËÁõÅø·Î Á¤È®ÇÑ circuit verification°ú ºü¸¥ ¼öÇà½Ã°£, ¾ç¹æÇâ µð¹ö±ëÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
Calibre CMPAnalyzer
Calibre CMPAnalyzer´Â ¹Ì¼¼ÇÑ ÇÁ·Î¼¼½º
³ëµå¿¡¼ µÎ²² ¹× resistance variability
º¯È¸¦ ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÇÏ¿© schematic
±×¸®°í parametric ¼öÀ²À» Çâ»ó½ÃŲ´Ù.
¶ÇÇÑ ÀÚµ¿ÈµÈ fill ±â´ÉÀº capacitanceº¯È¸¦ ÃÖ¼ÒÈÇϸç resistance º¯µ¿¼ºÀ» °¨¼Ò½ÃŲ´Ù.Calibre DESIGNrev™
Calibre® DESIGNrev™ ·¹À̾ƿô ¿¡µðÅÍ´Â full-chip µðÀÚÀÎÀ» ¿Ï¼ºÀ» ºü¸£°Ô Çϰí,
½Å¼ÓÇÑ ·ÎµùÀ¸·Î Å×ÀÌÇÁ-¾Æ¿ôÀÇ ¼Óµµ¸¦
³ôÀ̸ç, ´ë¿ë·® GDSII, OASIS® ÆÄÀÏÀ»
¾ÈÀüÇÏ°Ô Ç¥½ÃÇÑ´Ù.Calibre Interactive™
Calibre Interactive™ GUI´Â »ç¿ëÀÚµéÀÌ
ºü¸£°í ½±°Ô Calibre® Åø ÆÐŰÁö¿¡ Á¢¼ÓÇÒ
¼ö ÀÖ°Ô Çϰí, µðÀÚÀ̳ʵéÀÌ Àͼ÷ÇÑ IC µðÀÚÀΠȯ°æ¿¡¼ ¹°¸®Àû °ËÁõ°ú parastic extractionÀ» ¼öÇàÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÑ´Ù.Calibre nmDRC
µðÀÚÀÎ ·ê Á¡°ËÀ» À§ÇÑ ¾÷°è Ç¥ÁØÀ¸·Î
ºü¸¥ cycle ½Ã°£°ú Çõ½ÅÀûÀÎ µðÀÚÀÎ ·ê °ËÁõ
¼º´ÉÀ» Áö¿øÇÑ´Ù.Calibre PERC
¾÷°èÀÇ À¯ÀÏÇÑ programmable electrical rule checking(PERC) Åø·Î ÃֽаËÁõ ¿ä±¸»çÇ׿¡ ¸Âµµ·Ï °³¹ßµÇ¾úÀ¸¸ç, ÃÖÀûÈµÈ µðÀÚÀÎ ¼öÀ² ¹× ½Å·Ú¼º Çâ»óÀ» º¸ÀåÇÑ´Ù.
Calibre RVE™
Calibre RVE™´Â ±×·¡ÇÈ °á°ú¸¦ º¸¿©ÁÖ´Â
ȯ°æÀ¸·Î ¸ðµç CalibreÁ¦Ç° ¹× ÁÖ¿ä µðÀÚÀÎ
·¹À̾ƿô Åø°ú ÇÔ²² »ç¿ëµÉ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÀÌ´Â ½Ã°¢ÀûÀ¸·Î µðÀÚÀÎ ¿¡·¯¸¦ ±ÔÁ¤Çϰí,
»ç¿ëÀÚ¸¸ÀÇ µ¶ÀÚÀûÀΠȯ°æ¿¡¼ ¼öÁ¤ÇÔÀ¸·Î½á µð¹ö±× ½Ã°£À» ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÑ´Ù.Calibre xL
Calibre xLÀº µ¿ÀÛÁ֯ļö¿¡ µû¶ó¼
loop inductance ¿Í loop resistance¸¦
ºü¸£°í Á¤È®ÇÏ°Ô full-chip ¼öÁØ¿¡¼ ÃßÃâÇϰí
¶ÇÇÑ ºóµµ¿¡ ±â¹ÝÇÏ¿© return path change¸¦
Áö¿øÇÏ¸ç ¶ÇÇÑ Calibre nmLVS ¹× xRC¿Í
¿Ïº®È÷ ¿¬µ¿µÈ´Ù.Calibre xRC
Calibre xRC™Àº °·ÂÇÑ parasitic extraction Åø·Î Æ÷°ýÀûÀ̰í Á¤È®ÇÑ post-layout ºÐ¼® ¹× ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» À§ÇÑ Á¤È®ÇÑ parasitic µ¥ÀÌÅ͸¦ Áö¿øÇÑ´Ù.
Calibre YieldAnalyzer
Calibre YieldAnalyzer´Â ÀÚµ¿ÀûÀ¸·Î
·¹À̾ƿô ÃøÁ¤Ä¡¸¦ ¼öÀ² ±â¹Ý ¿ÀÂ÷¿¡
¿¬°áÇÏ´Â ¸ðµ¨ ±â¹Ý ¾Ë°í¸®ÁòÀ» Ȱ¿ëÇÏ¿©
·£´ý(Ãë¾à ¿µ¿ª)°ú ½Ã½ºÅÛÀû(Ãë¾à Ư¼º)
ÇÁ·Î¼¼½º º¯À̼º ºÐ¼®À» ÅëÇÕÇϸç Á¦Á¶°øÁ¤
À©µµ¿ì Àü¹ÝÀûÀ¸·Î º¸´Ù °¨µµ ³ôÀº º¯È¸¦
¹ß»ýÇÏ´Â physical µðÀÚÀÎ ¿µ¿ªÀ» ±ÔÁ¤ÇÒ
¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù.Calibre YieldEnhancer
Calibre® YieldEnhancer´Â ¼öÀ²À» Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖ´Â ·¹À̾ƿô °³¼±¿¡ ÀÚµ¿ÈµÈ Á¢±Ù¹ýÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
Calibre® LFD™
Calibre LFD´Â ù¹øÂ° Á¦Á¶ °ËÁõµÈ EDA Åø·Î
µðÀÚÀÎ »ý¼ºÀÇ Ãʱ⠴ܰ迡¼ ¾î¶»°Ô
¸®½î±×·¡ÇÇ °øÁ¤ º¯À̼ºÀ» ´Ù·ê ¼ö Àִ°¡¿¡
´ëÇÑ ¹®Á¦¿¡ ´ëÇÑ ÇØ´äÀ» Á¦½ÃÇϰí ÀÖ´Ù.Design Architect IC
Design Architect-IC´Â full custom IC
µðÀÚÀÎ Ç÷ο쿡 ÅëÇÕµÈ µðÀÚÀÎ µ¥ÀÌÅÍ
capture¿Í netlist¸¦ À§ÇÑ °·ÂÇÑ ÅøÀÌ´Ù.Eldo
Eldo´Â ´Ù¼öÀÇ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¸ðµ¨¸µ ¿É¼ÇÀ»
Á¦°øÇÏ¸ç °í¼º´É, Ãʰí¼ÓÀÇ Á¤È®ÇÑ ½Ã¹Ä
·¹À̼ÇÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÑ´Ù.Eldo RF
RF IC µðÀÚÀ̳ʸ¦ À§ÇÑ
transistor-level simulatorIC Station
IC Station SDLÀº layout°ú schematic»çÀÌÀÇ °ü°è¸¦ À¯ÁöÇÏ¸ç ·¹À̾ƿô µ¥ÀÌÅ͸¦ ÀÚµ¿
»ý¼ºÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ µðÀÚÀÎ ÁÖ±â¿Í ½Ã°£À» ÁÙÀÌ°í ½Ç½Ã°£ DRC rule°ËÁõ ¹× ¼öÁ¤À» µ¿¹ÝÇÑ
·¹À̾ƿôÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÑ´Ù.ICassemble
floor planning, top-level assembly
±×¸®°í ¾ç¹æÇâ ¶ó¿ìÆÃÀ» À§ÇÑ °·ÂÇÑ
ÆÐŰÁö, ICassembleICgraph
È¿À²ÀûÀ̰í Á¤È®ÇÑ ´Ù°¢Àû ¿¡µðÆÃ ±â´É
Á¦°øÇÏ´Â ±¤¹üÀ§ÇÑ Á¦Ç° ÆÐŰÁöOlympus-SoC
65nm/45nm µðÀÚÀÎÀ» À§ÇÑ ¿Ïº®ÇÑ
IC design-for-variability ±¸Çö ¼Ö·ç¼ÇQuesta ADMS
Questa ADMS´Â ¾ð¾î Á߸³, È¥¼º ½ÅÈ£
½Ã¹Ä·¹ÀÌÅÍ·Î ´ë±Ô¸ðÀÇ ¼ö¹é¸¸ °ÔÀÌÆ®
¾Æ³¯·Î±×/È¥¼º ½ÅÈ£ SoC µðÀÚÀÎÀÇ top-down µðÀÚÀΰú bottom-up °ËÁõÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÑ´Ù.Questa ADMS RF
RF-DSP ½Ã½ºÅÛÀÇ ¿Ïº®ÇÑ °ËÁõÀ» À§ÇÑ
ÅëÇÕ RF, È¥ÇÕ ½ÅÈ£ ½Ã¹Ä·¹À̼Ç