Tessent Product Line

  • Tessent BoundaryScan

    Tessent BoundarySacnÀº ¸ðµç Å©±âÀÇ º¹ÀâÇÑ IC¸¦ Áö¿øÇÏ´Â IEEE 1149.1 Ç¥ÁØ boundary scanÀ» ÀÚµ¿ÀûÀ¸·Î Ãß°¡ÇÑ´Ù. Boundary scan logicÀº ¸ðµç ÆÐŰ¡ ¼öÁØ¿¡¼­ Á¦Á¶ Å×½ºÆ®, ½Ç¸®ÄÜ µð¹ö±×, ½Ã½ºÅÛ °ËÁõÀ» Æ÷ÇÔÇÑ ICÀÇ Àü¹Ý¿¡ °ÅÃÄ ÀÌ¿ëµÉ ¼ö ÀÖ´Ù.

  • Tessent Diagnosis

    Tessent Diagnosis´Â °áÇÔ Áß °¡Àå °¡´É¼º ³ôÀº ºÒ·® ¸ÞÄ¿´ÏÁò, ·ÎÁ÷ À§Ä¡ ±×¸®°í ¹°¸®Àû À§Ä¡¸¦ °áÁ¤ÇÏ´Â Á¤È®ÇÏ°í °íÇØ»óµµÀÇ Å×½ºÆ® ½ÇÆÐ Áø´ÜÀ» ¼öÇàÇÑ´Ù. ÅøÀº Á¦Á¶ Å×½ºÆ®, ½ºÄµ Å×½ºÆ® ÆÐÅÏ ±×¸®°í µðÀÚÀÎ Á¤º¸¿¡¼­ ºÒ·® µ¥ÀÌÅ͸¦ »ç¿ëÇϸç, ÀÌ µ¥ÀÌÅÍ·Î Tessent Diagnosis´Â ½ÇÆÐ ¿øÀÎÀÎ °áÇÔÀÇ À§Ä¡¿Í ºÐ·ù¸¦ ±ÔÁ¤ÇÑ´Ù.

  • Tessent FastScan

    Tessent FastScan™Àº ÇöÁ¸ÇÏ´Â Á¦Ç°Áß °¡Àå ´Ù¿ëµµÀÇ ATPG ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î Æø³ÐÀº °áÇÔ ¸ðµ¨, Æ÷°ýÀûÀÎ µðÀÚÀÎ ·ê Á¡°Ë, ´ë±Ô¸ðÀÇ clocking Áö¿ø ¹× ¼º´É À§ÁÖ ÆÐÅÏ ¾ÐÃàÀ» À§ÇÑ Çõ½ÅÀûÀÎ ¾Ë°í¸®ÁòÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.

  • Tessent LogicBIST

    Tessent LogicBIST´Â ÁýÀûȸ·ÎÀÇ µðÁöÅÐ ·ÎÁ÷À» Å×½ºÆ®Çϱâ À§ÇÑ ¾÷°è ÃÖ°íÀÇ BIST(built-in self-test) ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î ³ª³ë¹ÌÅÍ SoC µðÀÚÀÎÀ» °Ü³ÉÇÑ µ¶º¸ÀûÀÎ ±â´ÉÀ» Æ÷ÇÔÇϰí ÀÖÀ¸¸ç Å×½ºÆ® ºñ¿ëÀ» ÁÙÀ̰í time-to-marketÀ» ºü¸£°Ô Çϸ鼭 Å×½ºÆ® ǰÁúÀ» ±Ø´ëÈ­ ÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô ÇÑ´Ù.

  • Tessent MemoryBIST

    Tessent MemoryBIST´Â ½Ç½Ã°£(at-speed) Å×½ºÆ®, Áø´Ü ±×¸®°í ÀÓº£µðµå ¸Þ¸ð¸® ¼öÁ¤À» À§ÇÑ ¿Ïº®ÇÑ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. . ±×¸®°í ÀÌ ¼Ö·ç¼ÇÀº °èÃþÀûÀÎ ±¸Á¶¸¦ Áö¿øÇϸç, BIST¿Í Àڱ⠺¸¼ö(self-repair) ±â´ÉÀ» top°ú °¢ core ³»ºÎ¿¡ ±¸ÇöÀ» ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù.

  • Tessent PLLTest

    Tessent PLLTest´Â PLL, DLL ±×¸®°í clock ½ÅÈ£ÀÇ Æ¯¼º(parametric) °Ë»ç¸¦ À§ÇÑ ÀÓº£µðµå Å×½ºÆ® ±â´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.

  • Tessent SerdesTest

    Tessent SerdesTest´Â multi-Gb/s SerDes¸¦ À§ÇÑ ¿ÏÀüÇÑ parametric, embedded test¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù.

  • Tessent SiliconInsight

    Tessent SiliconInsightÀÇ ÀÚµ¿È­µÈ ¾ç¹æÇâ ȯ°æÀº test ¾ç¼º(bring-up), µð¹ö±× ±×¸®°í Tessent BIST ±â´ÉÀ» Æ÷ÇÔÇÑ µð¹ÙÀ̽ºÀÇ ½Ç¸®ÄÜ Æ¯¼ºÈ­¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù. À̴ Ĩ ¼³°èÀÚµé°ú Å×½ºÆ® ¿£Áö´Ï¾îµéÀÌ ½Ç¸®ÄÜ À¯È¿¼º°ú µð¹ö±× ±×¸®°í º¸´Ù ºü¸¥ Time-To-MarketÀ» ÅëÇÏ¿© »ý»ê¼ºÀ» Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖ°Ô ÇÑ´Ù. Tessent SiliconInsight´Â ½ÇÇè °ËÁõ¿ë Àåºñ(Laboratory equipment)¿Í ATE ȯ°æÀ» À§ÇÑ ¾ç¹æÇâ µð¹ö±×¿Í Ư¼ºÈ­¸¦ Áö¿øÇϸç Å×½ºÆ®¿Í ½Ç¸®ÄÜ ¾ç¼º(bring-up) ½Ã°£À» ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù.

  • Tessent SoCScan

    Tessent SoCScanÀº ½Å¼ÓÇÑ Å×½ºÆ®¿Í È¿À²ÀûÀÎ Å×½ºÆ® Àç»ç¿ëÀ» À§ÇÑ °èÃþÀû ½ºÄµ°ú clock Á¦¾î±â¸¦ »ðÀÔÇϴ ȯ°æÀ» Á¦°øÇÔÀ¸·Î½á, ¸àÅä ±×·¡ÇȽºÀÇ ATPG ¼Ö·ç¼ÇÀÎ Tessent TestKompress ±×¸®°í Tesset FastScan±â´ÉÀ» ¿Ï¼º½ÃŲ´Ù.

  • Tessent TestKompress

    Tessent TestKompress´Â ¾÷°è¸¦ ¼±µµÇÏ´Â ATPGÅø·Î È®½ÇÇÏ°Ô ÀûÀº ºñ¿ëÀ¸·Î ÃÖ°í ǰÁúÀÇ scan test¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù. TestKompress´Â ¾÷°è¿¡¼­ ÀÌ¹Ì °ËÁõµÈ ATPG ¿£ÁøÀ¸·Î Àü¹ÝÀûÀÎ ·ÎÁ÷ µðÀÚÀÎÀÇ È¿À²ÀûÀÎ ºÒ·® ¸ðµ¨¿¡ Àû¿ëµÈ´Ù. Á¦Á¶ Å×½ºÆ® ºñ¿ëÀº ¼ö»ó(â£ßÛ)¿¡ ºû³ª´Â EDT(Embedded Deterministic Test)±â¼ú Áï Å×½ºÆ® ÆÐÅÏ ¾ÐÃà ±â¼ú¿¡ ÀÇÇØ ³·¾ÆÁú °ÍÀÌ´Ù.

  • Tessent YieldInsight

    Tessent YieldInsight´Â ºÒ·® ºÐ¼® Àü¿¡ ½Ã½ºÅÛÀûÀÎ ¼öÀ² Á¦ÇÑ¿äÀÎÀ» ±ÔÁ¤ÇÏ°í ºÐ¸®ÇÏ´Â Áø´Ü µ¥ÀÌÅ͸¦ Åë°èÀûÀ¸·Î ºÐ¼®ÇÑ´Ù. ÀÌ´Â °ª ºñ½Ñ ¹°¸®Àû ±¹¼ÒÈ­¸¦ À§ÇÑ Çʿ伺¸¦ Á¦°ÅÇϰí, ¸î ÁÖ³ª °É¸®´ø ¼öÀ² ¼Õ½ÇÀÇ ÁÖ¿ä ¿øÀÎÀ» ¾Ë¾Æ³»´Â ½Ã°£À» ¸î ÀÏ·Î ÁÙ¿©ÁØ´Ù. ºÒ·® ºÐ¼®À» À§ÇÑ ´ÙÀÌ(die)ÀÇ ¼±Á¤Àº È®½ÅµÈ ½Ã½ºÅÛÀû ¹®Á¦¸¦ ºÐ¸íÇÏ°Ô º¸¿©ÁÖ´Â ´ÙÀÌ(die)ÀÇ ÀÚµ¿ÀûÀÎ ¼±Á¤¿¡ ÀÇÇØ¼­ Ȱ¼ºÈ­µÈ´Ù.