Technical Publications (ÇѱÛÀÚ·á)
Mechanical Analysis
Embedded Technology
- °¡»ó ÀÎÅÍÆäÀ̽º µð¹ÙÀ̽º¸¦ ÅëÇÑ ¿¡¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ³×Æ®¿öÅ© È®Àå
- TLM °¡»ó Ç÷§ÆûÀ» »ç¿ëÇÑ ½Ã½ºÅÛ ¼º´É ºÐ¼® ¹× ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ÃÖÀûÈ
- Ä¡·á¿¹¹æ : ÄÄÆÄÀÏ·¯ ·±Å¸ÀÓ ¿À·ù ¾î¶»°Ô À⳪
SoC
- DFMÀÇ °èº¸
- Æ®·£Àè¼Ç ·¹º§ ¼³°è¿¡ ´ëÇÑ È¿°úÀûÀÎ °ËÁõ ¹æ¹ý·Ð
- Æó¼âÇü ·çÇÁ Å×½ºÆ® º¥Ä¡ ÀÚµ¿È ½Ã½ºÅÛ È°¿ëÀÇ ÀÌÁ¡
- °ËÁõ °ü¸®ÀÇ ÁøÈ¹æÇâ Ç¥ÁØÈ¿Í ÀÚµ¿È °¡´ÉÇѰ¡?
P & R
IC
- ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ °øÁ¤ ¸ðµ¨: ¸¶½ºÅ© ¹× ±¤ÇÐ
- »õ·Î¿î PDK¸¦ ÅëÇØ º¹ÀâÇÑ ¾Æ³¯·Î±× Á᫐ IC µðÀÚÀÎ ¹®Á¦ ÇØ°á
- µðÀÚÀÎ ¹× Á¦Á¶ °úÁ¤ÀÇ µ¿½Ã ÃÖÀûȸ¦ ÅëÇÑ IC °³¹ß ¼Óµµ °³¼±
- ¿£Áø ÀçÁ¤ºñ¸¦ À§ÇÑ ½Ã±â
- ¸àÅä ±×·¡ÇȽº Å×¼¾Æ® Å×½ºÆ® Ç÷§ÆûÀ» »ç¿ëÇÑ 3D-IC Å×½ºÆ®
- ͏®¹ö ½º¸¶Æ®ÇÊ ±â¼ú·Î ¼±µÎ¿¡ ¼± U8500 ½º¸¶Æ®Æù Ç÷§Æû
- ¹°¸®Àû µðÀÚÀÎ µµÁß ¸ÂÃãÇü/¾Æ³¯·Î±× ICÀÇ Á¦Á¶ Ŭ·ÎÀú ´Þ¼º
- ARM ÇÁ·Î¼¼¼ Äھ À§ÇÑ »õ·Î¿î ¸Þ¸ð¸® Å×½ºÆ® ¹× ¼ö¸® ¼Ö·ç¼Ç
- Ç÷¡½Ã ADC µðÀÚÀÎÀÇ °¡µå¹êµù Çʿ伺À» ÁÙÀÌ´Â ¹æ¹ý
- ͏®¹ö Àζó¿ìÆ® ±â¼úÀû ¹è°æ
- Áø´Ü Áß½ÉÀû ¼öÀ²ºÐ¼®À» ÅëÇÑ IC Á¦Á¶ ¼öÀ² ¼Óµµ Çâ»ó
PCB
- µðÀÚÀÎ Àç»ç¿ë(Design Reuse) Çϱâ
- Áõ°¡ÇÏ´Â RF¿Í PCB µðÀÚÀÎ ÅëÇÕ
- PCB ¼³°è ȯ°æÀÇ ÅëÇÕ°ú Çù¾÷È
- ¿Ïº®ÇÑ PCB ¼³°èÀÇ ºü¸£°í Á¤È®ÇÑ PI ºÐ¼®¹æ¹ý
- ECAD-MCAD Çù¾÷ ±â¼ú
Automotive
- Àü±â ÀÚµ¿Â÷·ÎÀÇ ÀüȯÀ» À§ÇÑ °í±Þ EDS ¼³°è Åø Áغñ
- È¿°úÀû ¸ðµ¨ ±â¹Ý ¼³°è 10´Ü°è
- ÀÚµ¿Â÷ ¼³°è¿¡¼ »õ·Î¿î Àǹ̸¦ °®´Â¡°Å¸À̹֡±
- ·¹À̽ÌÄ« ¼³°èÆÀÀÌ ½Â¿ëÂ÷·® ¼³°è·ÎºÎÅÍ ¹è¿ï Á¡
- Á¦Á¶¸¦ °í·ÁÇÑ ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀå ¼³°è
- ECU ¼³°è ´Ü°è¿¡¼ AUTOSAR °ËÁõ Å×½ºÆ®
- ¸ðµ¨ ±â¹Ý ¼³°è ¹æ¹ý·Ð
- CHS¸¦ Ȱ¿ëÇÑ ÀüÀå ½Ã½ºÅÛ ¼³°è, ºÐ¼® ¹× Çϳ׽º ¿£Áö´Ï¾î¸µ
- ÀÚµ¿Â÷ Àü±â ¼³°è ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾îÀÇ 5·¹º§
- SW¸¦ ÅëÇÑ ÀÚµ¿Â÷ Àü±â µðÀÚÀÎ ÇÁ·Î¼¼½º Áö¿ø
- ³×Æ®¿öÅ© µðÀÚÀΰú Å×½ºÆ® ºñ±³
- Â÷·® ³×Æ®¿öÅ· Åø, VOLCANO
- Â÷·®¿ë ³×Æ®¿öÅ© ¼³°èÀÇ ±¸Á¶Àû Á¢±Ù¹ý
- Â÷·®¿ë ³×Æ®¿öÅ© ¼³°è ½Ã½ºÅÛ ·¹º§ °üÁ¡
- ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀÚ ¼³°è¿¡¼ MCAD¿Í ECADÀÇÅëÇÕȯ°æ±¸Ãà
- ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» ÅëÇÑ Â÷·® ¼³°è°úÁ¦ÀÇ ÇØ°á
- MCAD¿Í PLM ¼Ö·ç¼ÇÀ» ÅëÇÑ Â÷·®¿ë Àü±â ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ±â´É °È
- ¼³°èÇâ»óÀ»À§ÇؼÕÀâÀº AUTOSAR¿Í FlexRay
- Çϳ׽º ¿ø°¡°è»ê ¸î ºÐ¸¸¿¡ °¡´ÉÇѰ¡?