Electronic System Level Design
»óÀ§ ·¹º§ ¸ðµ¨¸µÀ» ÅëÇØ ÀúÀü·Â µðÀÚÀÎ
¼Óµµ ³ôÀÌ´Â ¹æ¹ý
»óÀ§ ·¹º§¿¡¼ÀÇ Àü·Â ºÐ¼®Àº ¿©·¯ Á¦¾à »çÇ×À¸·Î ÀÎÇØ ´ëºÎºÐÀÇ ¼³°èÀÚµéÀÌ place and routeÈÄ ¶Ç´Â ÃÖ¼ÒÇÑ ÇÕ¼º ÈÄ¿¡ Àü·Â ¿ä±¸ »çÇ×À» ó¸®ÇÏ°Ô µË´Ï´Ù.
ÇÕ¼º ÈÄ ´Ü°è¿¡¼ ¾ò°Ô µÇ´Â µðÀÚÀÎÀÇ À¯¿¬¼ºÀº µðÀÚÀÎ ´Ü°è ÃʱâÀÇ ½Ã½ºÅÛ »óȲ¿¡¼ Àü·ÂÀ» ÃÖÀûÈÇÏ´Â °æ¿ì¿Í ºñ±³ÇØ ¸Å¿ì ´ëÁ¶ÀûÀ̶ó°í ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ƯÈ÷, Çϵå¿þ¾î/¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ÆÄƼ¼Å´×, ¹ö½º ±¸Çö, ¸Þ¸ð¸® Á¦¾î ¹× °ü¸®¸¦ À§ÇÑ ¾ÆÅ°ÅØÃ³, Çϵå¿þ¾î °¡¼ÓÈ´Â ¸ðµÎ º¤¿£µå ¼³°è ´Ü°è¿¡¼ÀÇ Àü·Â °³¼±À» À§ÇÑ ¿©·¯ »çÇ׿¡ ¸¹Àº ¿µÇâÀ» ÁÙ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¸àÅäÀÇ Â÷¼¼´ë ÅøÀº Ãʱ⠵ðÀÚÀÎ °ËÅä ´Ü°è¿¡ Á¤È®µµ ³ôÀº ¸ðµ¨¸µ ¹æ¹ý ¹× °í¼º´ÉÀÇ ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ÅøÀº ESL(Electronic System Level) ¿µ¿ªÀÇ Áøº¸µÈ ±â¼úÀ» Ȱ¿ëÇÏ¿© °ÔÀÌÆ® ·¹º§ ºí·Ï Ç¥Çö ½Ã ¼º´É ¹× Àü·Â Á¤º¸¸¦ Æ®·£Àè¼Ç ·¹º§ ¸ðµ¨¸µ(TLM: Transaction Level Modeling) µµ¸ÞÀο¡ Àû¿ëÇϸç, À̸¦ ÅëÇØ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¼º´ÉÀ» ´ëÆø °³¼±ÇÏ´Â µ¿½Ã¿¡ º¸´Ù ¸ðµ¨ÀÇ Á¤È®µµ¸¦ À¯ÁöÇÕ´Ï´Ù.
¿À´Ã³¯ÀÇ ¼³°è¿¡¼´Â ºí·Ï ±â¹Ý Àç»ç¿ë(block-based reuse) ±â¹ý »ç¿ë½Ã Á¤º¸µéÀÇ »óÈ£ÀÇÁ¸ °ü°è(dependency)¸¦ Á¤È®È÷ ÆÄ¾ÇÇÏ¿© Ȱ¿ëÇϱ⠶§¹®¿¡ ¼º´É ¹× Àü·Â Á¤º¸¸¦ Á¤È®ÇÏ°Ô ¸ÅÇÎÇÏ¿© Á¤È®µµ¸¦ À¯ÁöÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ÇÕ¼º °¡´ÉÇÑ RTLÀ» ¸¸µå´Â ´Ü°è´Â »õ·Î¿î ¼³°è ÀÛ¾÷ ½Ã ¼³°è Ãʱ⠴ܰ迡¼ºÎÅÍ ±²ÀåÈ÷ Å« ºñÁßÀ» Â÷ÁöÇϸç, »óÀ§ ·¹º§ ÇÕ¼º(high Level Synthesis)À» ÅëÇØ TLM ¸ðµ¨·ÎºÎÅÍ »ý¼ºÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ¼º´É ¹× Àü·Â¿¡ °üÇÑ Á¤º¸´Â ÀÌ·¯ÇÑ ºí·Ï ·¹º§ Ç¥Çö¿¡¼ ÃßÃâÇÏ¿© TLM µµ¸ÞÀο¡ ¸ÅÇÎÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÀÛµ¿ ¿ø¸®
ÀÌ·¯ÇÑ ÅøÀ» »ç¿ëÇϸé ÇÊ¿äÇÑ ¸ðµ¨¸µ ¸®¼Ò½º¸¦ ÃÖ¼ÒÈÇÑ »óÅ·Π»óÀ§ ·¹º§ ŸÀÌ¹Ö ¹× Àü·Â ¸ðµ¨À» »ý¼ºÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ÀÌ·¯ÇÑ »óÀ§ ·¹º§ ¸ðµ¨Àº ´ÙÀ½°ú °°Àº µÎ °¡Áö ÁÖ¿ä ÀÛ¾÷¿¡ µµ¿òÀÌ µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
ù ¹øÂ° ÀÛ¾÷Àº Çϵå¿þ¾î ¹× ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¸ðµÎ¿¡ ´ëÇÑ ¾ÆÅ°ÅØÃ³ ºÐ¼® ¹× ÃÖÀûÈ¿¡ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¾ÆÅ°ÅØÃ³ÀÇ ÆÄ¶ó¹ÌÅÍÈ °¡´ÉÇÑ ¸ðµ¨À» ±¸ÃàÇÏ´Â °ÍÀÔ´Ï´Ù. Ç÷§ÆûÀº ºü¸¥ ½Ã¹Ä·¹À̼Ç, ŸÀÌ¹Ö ¹× Àü·Â¿¡ ´ëÇÑ º¸´Ù ³ôÀº Á¤È®µµ¸¦ Á¦°øÇÏ¿© ´ë»ó ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼Ç, »ç¿ëÀÚ º° µ¥ÀÌÅÍ ½ºÆ®¸²ÀÇ Ã³¸® ¿ä±¸ »çÇ×, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¿Í Çϵå¿þ¾î °£ÀÇ »óÈ£ ÀÛ¿ëÀ» Åä´ë·Î ¾ÆÅ°ÅØÃ³ °ü·Ã °áÁ¤À» Áö´ÉÀûÀ¸·Î ³»¸± ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
µÎ ¹øÂ°·Î, ÀÌ ±â¼úÀº ¼³°è Ãʱ⠴ܰ迡¼ ¼¼ºÎÀûÀΠŸÀÌ¹Ö ¹× Àü·Â ¸ðµ¨À» ÃßÃâÇÒ ¼ö Àִٴµ¥ ±× Àǹ̰¡ ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¸ðµ¨µéÀº ¾ÆÅ°ÅØÃ³ ºÐ¼®À» È¿°úÀûÀ¸·Î ¼öÇàÇÏ´Â µ¥ ÇÊ¿äÇÑ ½Ã¹°·¹ÀÌ¼Ç ¼º´ÉÀ» À¯ÁöÇØ¾ß Çϰí À̸¦ À§ÇØ ¿ÏÀüÇÑ Ãß»óÈ ¼öÁØÀ» À¯ÁöÇØ¾ß ÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ·¸°Ô ÃßÃâµÈ ¸ðµ¨Àº Æ®·£Àè¼Ç ·¹º§¿¡¼ ÁÖ±â Á¤È®µµ(Cycle-Accurate)¸¦ À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ÀÌ·¸°Ô ÃßÃâµÈ ¸ðµ¨À» ÅëÇØ Àüü ¼³°è ´Ü°è¿¡ °ÉÃÄ, ¾ÆÅ°ÅØÃ³ ºÐ¼®ÀÇ Ã¹ ¹øÂ° ´Ü°è¿¡¼ °ËÁõµÈ ½Ã½ºÅÛ ¿ä±¸ »çÇ×À» ±¸Çö ´Ü°è¿¡¼µµ ÃæÁ·ÇÏ´ÂÁöµµ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
Products
-
Catapult C Synthesis
Full-Chip High-Level Synthesis
Catapult´Â ¹«¼±, ºñµð¿À, À̹ÌÁö ÇÁ·Î¼¼½Ì Àåºñ¸¦ ¼³°èÇÏ´Â ASIC, FPGA Çϵå¿þ¾î ¼³°èÀÚµéÀ» À§ÇÑ High Level Synthesis Åø·Î ºü¸¥ time-to-marketÀ» ´Þ¼ºÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÏ´Â ÃÖÀûÀÇ Á¦Ç°ÀÌ´Ù. - Vista Architect Vista Architect¢â´Â ¾ÆÅ°ÅØÃ³ µðÀÚÀÎ, ºÐ¼®, °ËÁõÀ» À§ÇÑ ¿ÏÀüÇÑ TLM 2.0 ±â¹Ý ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î ½Ã½ºÅÛ ¼³°èÀÚµé°ú SoC ¼³°èÀÚµéÀÌ ½ÇÇà °¡´ÉÇÑ ¾ÆÅ°ÅØÃ³¸¦ ¸¸µé ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÑ´Ù. ÀÌ´Â º¹ÀâÇÑ ½Ã½ºÅÛÀ» ÇÁ·ÎÅäŸÀÔÇÎÇÏ°í ºÐ¼®ÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô ÇÔÀ¸·Î ÃÖÀûÈµÈ ¾ÆÅ°ÅØÃ³¸¦ °áÁ¤ÇÏ°í º¸´Ù ºü¸£°Ô ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï µµ¿ÍÁØ´Ù.
Datasheets
- Catapult C Synthesis (PDF, 2mb)
Contact Mentor Graphics
- Request Information02-551-3434
Mentor Graphics Low-Power Design Press Conference, DAC 2009
Technology Overview: Vista Ç÷§ÆûÀº ÅëÇÕÀûÀÎ ¾ÆÅ°ÅØÃ³ ¼³°è°ú ÇÁ·ÎÅäŸÀÌÇÎÀ» Áö¿øÇÏ¸ç »ç¿ëÀÚµéÀÌ Æ®·£Àè¼Ç ¼öÁØ¿¡¼ Àü·ÂÀ» ¸ðµ¨¸µ ¹× ºÐ¼®, ÃÖÀûÈÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô ÇÕ´Ï´Ù. Technology Overview º¸±â
Low Power Solutions
Electronic System Level
¸àÅä¿¡¼ ÃÖ±Ù ¹ßÇ¥ÇÑ ½Å¼¼´ë Åø·Î Ãʱ⠵ðÀÚÀΠŽ»ö ´Ü°è¿¡¼ ³ôÀº ¸ðµ¨¸µ Á¤È®µµ¿Í ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¼º´ÉÀ» ÀÚ¶ûÇÕ´Ï´Ù.
Power Aware Verification
¸àÅäÀÇ Àü·Â ÀÎ½Ä ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀº µðÀÚÀ̳ʵéÀÌ RTL¿¡¼ Àü·Â °ü¸® ±â¼úÀ» ±â´ÉÀûÀ¸·Î °ËÁõÇØ º¼ ¼ö ÀÖ°Ô ÇÏ°í ½Ã°£°ú ³ë·Â¸é¿¡¼ ºñ¿ëÀ» ÇöÀúÇÏ°Ô ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ°Ô ÇÕ´Ï´Ù.
IC Implementation
¸àÅäÀÇ P&R ¼Ö·ç¼ÇÀÎ Olympus-SoC´Â UPF-compliant·Î ¹èÄ¡, ¶ó¿ìÆÃ ¹× ÃÖÀûÈ µîÀÇ ÀúÀü·Â µðÀÚÀÎÀÇ ´Ù¾çÇÑ À¯ÇüÀ» ´Ù·ê ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
Low Power Resources
Low Power Design and Verification Techniques
techpub: ÀÌ ¹®¼´Â ÀúÀü·Â µðÀÚÀÎ ¹× °ËÁõÀÇ ±âº» ¿ä¼Ò¸¦ ±â¼úÇÏ°í ¾î¶»°Ô UPF(Unified Power Format)·Î ÀÎÇØ Çõ½ÅÀûÀÎ ±â¼ú°ú ÇÔ²² Àü·Â ÀÎ½Ä °ËÁõÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô µÇ´ÂÁö ¼³¸íÇÕ´Ï´Ù.
Techpub º¸±â
Olympus-SoC
Technology Overview:
Olympus-SoC¢âÀº Variability IC implementation ¼Ö·ç¼ÇÀ» À§ÇÑ ¾÷°è ÃÖ°í µðÀÚÀÎÀ¸·Î 65nm, 45nmÀÇ ¹®Á¦Á¡À» ÇØ°áÇϱâ À§ÇØ °³¹ßµÇ¾ú½À´Ï´Ù.
Technology Overview º¸±â
Àüü Low Power Resources: Techpubs, Datasheets, Web Seminars µî º¸±â
